東莞真空電鍍的主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型，它們都是采用在真空條件下，通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時具有速度快附著力好的突出優(yōu)點，但是價格也較高，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來作較高檔產(chǎn)品的功能性鍍層，例如作為內(nèi)部屏蔽層使用。
到目前為止，很多重金屬可以通過化學鍍銅的方法從水溶液中沉積出來。從經(jīng)濟角度來看，化學鍍銅成本最低，因此被廣泛采用。化學鍍銅層外觀呈銅紅色，不能作為裝飾和防護層，通常用作非金屬、印刷電路板孔金屬化等電鍍加厚鍍層的導電層。化學鍍銅只能給塑料制件鍍上一層導電源，鍍層很薄。要想繼續(xù)加厚其它鍍層時，要先用電鍍銅將化學鍍銅層加厚。電鍍銅時，可以使用酸性鍍銅，也可以使用堿性鍍銅。塑料制件經(jīng)過電鍍銅以后，就可以根據(jù)需要繼續(xù)電鍍其它金屬鍍層。
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